Quy trình thiết kế chip điện thoại di động và chip ô tô là tương tự nhau, và cả hai đều bao gồm ba liên kết chính: thiết kế, sản xuất, đóng gói và thử nghiệm. Các biện pháp cải tiến cho chip điện thoại di động so với chip ô tô chủ yếu bao gồm: tối ưu hóa tinh thể đơn, sàng lọc nghiêm ngặt hơn, thiết kế bao bì nâng cao và vật liệu tốt. Chẳng hạn như dây vàng, v.v., kéo chốt, chứng nhận quy định xe AECCQ, v.v.
Ví dụ, quy trình sản xuất chip tiêu chuẩn xe như sau:
Áp dụng dây chuyền sản xuất quy trình sản xuất wafer cấp ô tô TSMC tuân thủ chứng nhận TS16949;
Dây chuyền sản xuất bao bì và thử nghiệm cấp ô tô;
Gói QFN-48L (6X6mm) được sử dụng;
Công nghệ Flank dễ lau chùi ở bên cạnh các chân cắm, thường được yêu cầu cho các thiết bị đầu cuối điện tử trên bo mạch, cải thiện độ an toàn và độ tin cậy ở cấp độ bo mạch của bảng SMT sản phẩm;
Hoàn thành thử nghiệm ba nhiệt độ của sản phẩm được đóng gói;
Kiểm soát chặt chẽ toàn bộ quá trình nhập khẩu theo tệp APQP;
Các vật liệu có độ tin cậy cao như dây vàng, khung nhám bề mặt và hợp chất đúc cao cấp được sử dụng;
Chọn cmk đủ điều kiện thiết bị tự động hóa quản lý dây chuyền chuyên dụng;
Một loạt các biện pháp như xử lý khử cặn đặc biệt được thực hiện cho các gờ cắt ở các bước ghim để đáp ứng các yêu cầu chất lượng nghiêm ngặt về không có khuyết tật trong các sản phẩm ô tô.